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栏目:vwin德赢手机 发布时间:2018-06-08
台工研院在2018年的台北国际计算机展(COMPUTEX 2018)当中,展示出全球第一个直接将Micro LED芯片转移至PCB基板上的Micro LED显示模块。

 有别于SONY在2017年所推出的Micro LED显示屏- CLEDIS,虽然也是同样采用PCB基板作为背板,但由于PCB基板的平整度不佳,微米等级的芯片没有办法直接打在PCB基板上,因此仍需要将Micro LED芯片作成封装型态,再转移至PCB上头。  而台工研院本次所展示出的方案则是克服了这样的难题。这也意味着未来的Micro LED显示模块,将有更多降低成本的可能性。  据了解,目前这样的技术方案,模块端的成本相较传统的小间距显示屏将会便宜三成以上。未来一旦技术成熟将有机会颠覆传统的商用显示屏市场。  台工研院携手一线大厂合力开发,推测2019年将有机会量产。而台工研院本次展示的产品则是携手了聚积,欣兴与錼创等中国台湾地区一线厂商合作开发而成的。   LED驱动IC厂聚积科技,负责被动矩阵式驱动方案,来解决如何驱动 与校正微米等级的LED芯片。   PCB厂欣兴电子则是负责制造PCB基板。   半导体厂錼创科技,协助将台工研院所设计的Micro LED芯片实现量产化。  透过台工研院与三厂协同合作,共同开发出被动矩阵式驱动“超小间距Micro LED显示模块”,LED晶粒尺寸约在50?m至80?m之间,间距(pitch)约800 ?m以下,模块尺寸为6 cm x 6 cm,分辨率80 x 80 pixel,能自由拼接大小并应用于电视墙(video wall)、室内显示屏(indoor signage)等应用。  不过现阶段还是有部份的技术瓶颈需要克服,超小间距Micro LED显示模块虽然已做到彩色,但还不是“RGB全彩”,主要原因在于红光LED受限于自身材料特性,加上传统PCB板有一定粗糙度,转移后色彩呈现容易受到影响,这也凸显出Micro LED直接转移到PCB基板的难度相当高,均匀度不易掌控,目前有关技术障碍仍在努力克服当中。  展望未来,超小间距Micro LED显示模块将会由聚积来负责将该技术落地以及实现商业化,并且将该技术导入聚积最擅长的显示屏应用市场。   同场加映 - 透明显示模块方案至于现场所展出的另一款Micro LED透明显示模块,规格大致与前述的超小间距Micro LED显示模块相同,不同之处在于透明显示模块所采用的是超薄玻璃基板,技术上能够实现RGB全彩;也因为Micro LED所占画素面积比例较小,透明度可达60%以上,再加上超高亮度特性,因此更适合应用于户外场域,应用范围包括展示橱窗、互动荧幕、自动贩卖机等。